什么是先进封装（chiplet）？

先进封装是一种将多个芯片组件集成在一起的技术，以提高芯片的性能和效率。与传统的单一芯片相比，先进封装可以将不同功能的芯片组合在一起，实现更高的集成度和更快的数据传输速度。这项技术在当前科技发展的背景下引起了广泛关注，被认为是未来芯片发展的重要方向之一。

为什么说是A股市场的新风口？

1、先进封装技术的发展受到了国家政策的大力支持。

近年来，国家一直致力于推动半导体产业的发展，将其作为国家战略来重点发展。先进封装作为半导体产业链的重要环节之一，得到了国家的高度重视和支持。国家的政策支持为先进封装技术的研发和应用提供了良好的环境，从而推动了相关企业的发展和股票的上涨。

2、先进封装技术的市场需求持续增长。

随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断增加。而先进封装技术正是满足这一需求的重要手段之一。先进封装技术可以提高芯片的性能和效率，满足新兴技术对芯片的更高要求。因此，市场对先进封装技术的需求不断增长，这也为相关企业的发展提供了机遇。

3、先进封装技术在国内外市场上具有较高的竞争力。

中国半导体产业在过去几年中取得了长足的发展，先进封装技术也在其中扮演着重要角色。中国的先进封装企业在技术研发和市场拓展方面取得了显著的进展，逐渐在国际市场上崭露头角。这些企业的发展壮大，也为相关股票的上涨提供了支持。

发展前景

先进封装技术在未来的发展中将会有着广泛的应用前景。随着人工智能、物联网等新兴应用的不断涌现，对芯片的性能和灵活性要求越来越高。而先进封装技术可以通过组合多个芯片来提高整个系统的性能和灵活性，因此在这些领域有着广泛的应用前景。同时，先进封装技术还可以提高芯片的可维护性和可升级性，从而为用户带来更好的使用体验。

第一家：康强电子

公司亮点：国内最大塑封引线框架生产基地，国内第二大的金丝生产企业

主营业务：各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售

公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。

第二家：晶方科技

公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商

主营业务：传感器领域的封装测试业务

晶方科技董秘表示Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

第三家：佰维存储

公司亮点：国内少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业，存储器市占率居前

主营业务：半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售

公司掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为 NAND、DRAM 芯片和 SiP 封装产品的创新力及大规模量产提供支持。

第四家：富满微

公司亮点：高性能模拟及数模混合集成电路设计企业

主营业务：高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售

公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

第五家：甬矽电子

公司亮点：主营集成电路封装

主营业务：集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务

甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

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